1. 原料准备及预处理

工艺简介：对原材料进行称重、破碎、断料和除锈等预处理。

工艺设备：钢筋切断机、滚筒抛光机等

 

2.  熔炼

工艺简介：将经过预处理后的原材料镨钕、纯铁、硼铁等按照比例配料，加入真空熔炼炉中，再抽真至1Pa以下，开始送低功率加热，边加热边继续抽气，随温度升高，吸附状态的气体，水份逐渐解吸而被抽出，至炉料普遍呈现暗红色，关阀充入氩气，进行增功率升温到炉料全部熔化，并进行5分钟左右的精炼，精炼完毕减功率并进行浇注，浇注时浇口应对准冷却模，浇注完毕并进行冷却。

工艺设备：真空熔炼炉

 

3.  氢爆

工艺简介：氢爆（HD）工艺，是利用稀土金属间化合物的吸氢特性，将钕铁硼合金置于氢气环境下，氢气沿富钕相薄层进入合金，使之膨胀爆裂而破碎，沿富钕相层处开裂，保证了主相晶粒及富钕晶粒间界相的完整。HD工艺使得钕铁硼的甩片变得非常疏松，极大提高了气流磨的制粉效率，降低了生产成本。

工艺设备：真空氢处理炉

 

4.  制粉

工艺简介：气流磨制粉是采用物料自身的高速碰撞来粉碎，对磨室内壁无磨损，无污染，可以高效率地制备粉末。

过程控制：

　　A、粉的粒度，2.9——5.2um为宜,粒度越细相应矫顽力和剩磁会提高,产品的耐腐蚀也提高,但后续工艺不好控制,粒度分布窄性能可做的愈高

　　B、气流磨时适量的放点空气对粉进行钝化非常重要，就好象人从黑暗中马上走到光明的地方眼睛会不适，有时会损害眼睛一样，粉如果不放点空气，反而在后续生产中更容易氧化，同时极有可能燃烧

　　C、搅拌，由于前后出来的粉性能不太一致，因此粉需要进行搅拌

工艺设备：气流磨

 

5.  成型取向

工艺简介：取向的作用是使混乱取向的粉未颗粒的易磁化方向c轴转到同一个方向上来，从而获得最大的剩磁。压型的主要目的就是将粉未压制成一定形状与尺寸的压坏，同时尽可能保持在磁场取向中所获得的晶粒取向度。我们设计采用成型磁场压机和等静压机进行二次成型，对于异形磁体，采用特殊的模具工装，直接成型，烧结后的磁体只需要进行稍微的表面处理即可投入使用，大大节省了材料和后续的加工成本。

工艺设备：磁场压机、等静压机

 

6.  烧结

工艺简介：烧结是使压坏在高温下发生一系列的物理化学变化，是一种简单廉价的可以改变材料微观结构以提高材料磁学性能的办法。烧结是材料的最后成型过程，对磁体的密度和微观结构有着极为重要的影响。　烧结炉应具有良好的密封性,泄漏率低,因此经常应密闭抽真空保持以防气体,水汽的吸附,切忌产品取出后让炉门敞开着,长时间与外界空气、水汽接触.剥油箱也一样应及时关闭,防止水汽的吸附,影响产品性能.

　　烧结工艺分烧结和时效两段工艺,烧结温度,甩带氢碎料大约在1050℃ ~1085℃之间,铸锭氢碎大约在1070℃~1095℃之间,铸锭料在1100℃~1135℃之间,时效分二段时效机制890℃~920℃和500℃~630℃二段,从烧结和时效到出炉整个工艺过程下来一般要20~38小时之间.

工艺设备：真空烧结炉

 

7.  机械加工

工艺简介：烧结之后得到的钕铁硼磁体均为毛坯，需要进一步机械加工以获得各种不同尺寸、大小和形状的产品。钕铁硼磁体由于比较脆，力学性能较差，一般只能采用磨削加工和切削加工。

对一些异形或切片机不能直接切片的用线切割(线切割机)

　对圆片和中小方块用切片机，对精度更高或有CPK要求的还需双面磨床进行加工(切片机、双面磨床)

　不能直接压制的小圆柱需要先用方块切成小方条然后再方滚圆(小无心磨)

　一些产品需要小孔的需打孔，孔在Ф6以上的可以套孔(打孔机、套孔机)

　成型压制的圆柱(Ф80以下)用无心磨进行磨加工(无心磨机)

　大于80mm的圆柱，则必须用套孔设备完成

　方块需要磨的用大立磨或平磨，或双面磨设备

　一些异形产品也可以用直接套瓦来完成

工艺设备：平面磨床、双端面磨床、倒角机、线切割机

 

8.  表面处理

工艺简介：对各种形状的稀土永磁体进行表面处理，例如电泳、镀锌、镍、镍铜镍及磷化等，以保证产品的外观和耐腐蚀特性。

 

9. 成品检验和包装

工艺简介：对产品的各种磁性能、耐腐蚀性能、高温性能等等进行检测，达标后进行包装，以满足客户的各种需求。